25

2024/04

凯发K8娱乐官网版|两个男孩子的车图|台积电展示CoWoS封

　　台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上凯发K8娱乐官网版，最早发布于2012年。这项技术有许多优点两个男孩子的车图，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显......

25

2024/04

K8凯发首页登录两张图看懂Intel3|海霞树|D逻辑芯片封

　　多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起K8凯发首页登录，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。 　　据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品海霞树海霞树。首款Foveros产品将整合高性......

23

2024/04

k8凯发国际芯片产业“卡脖子”的关键技术！EDA软件已被这三

　　原标题：芯片产业“卡脖子”的关键技术！EDA软件已被这三大巨头垄断全球近七成市场份额 前线 　　近日，芯片行业对于EDA软件的关注度大幅提升，原因是美国商务部工业和安全局发布了一项临时最终规则。从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件......