k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术✿★★✿，可以将多个小芯片封装到一个基板上凯发K8娱乐官网版✿★★✿，最早发布于2012年✿★★✿。这项技术有许多优点两个男孩子的车图✿★★✿，但主要优势是节约空间✿★★✿、增强芯片之间的互联性和降低功耗✿★★✿。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上✿★★✿，就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起✿★★✿，后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上✿★★✿，也开始使用了这项技术凯发国际官网首页芯片设计✿★★✿，✿★★✿！凯发k8·[中国]官方网站✿★★✿。✿★★✿。

　　经过多年的发展✿★★✿，已经成长为半导体业巨头的台积电✿★★✿，在部署先进芯片封装技术方面也有了快速发展✿★★✿。在十年的时间里✿★★✿，CoWoS封装已经经过了五代的发展✿★★✿，目前采用CoWoS封装的产品分布在消费领域和服务器领域✿★★✿。据Wccftech报道✿★★✿，台积电将会在今年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决方案✿★★✿，其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍凯发K8娱乐官网版✿★★✿。

　　第五代CoWoS封装将会增加三倍的中介层面积✿★★✿，八个HBM2E堆栈使其容量达到128GB两个男孩子的车图凯发K8娱乐官网版✿★★✿，还会有全新的硅通孔（TSV）解决方案等✿★★✿。采用该解决方案的产品也会很快看到✿★★✿，就是AMD即将推出的CDNA 2架构产品✿★★✿，代号Aldebaran的Instinct MI200计算卡两个男孩子的车图✿★★✿。

　　这也是AMD第一款采用MCM（Multi-Chip-Module）多芯片封装的产品✿★★✿，拥有16384个流处理器凯发K8娱乐官网版✿★★✿，配置128GB的HBM2E显存凯发天生赢家一触即发✿★★✿，✿★★✿。Instinct MI200计算卡计划在2022年内推出✿★★✿，接下来可以期待英伟达采用CoWoS封装的产品了两个男孩子的车图凯发K8娱乐官网版✿★★✿。

　　台积电目前还在开发第六代CoWoS封装解决方案✿★★✿，以集成更多的小芯片和DRAM芯片两个男孩子的车图✿★★✿，仍未确定最终方案✿★★✿，预计可以在同一封装内容纳两个计算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片✿★★✿，可能会在2023年推出✿★★✿。台积电还会提供新的散热解决方案✿★★✿，应用新材料使热阻降低至此前的0.15倍✿★★✿，会更有利于散热✿★★✿。