k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻ღ★、电容等元器件ღ★，并按照多层布线或遂道布线的方法ღ★，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程ღ★。集成电路行业经过多年发展ღ★，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为IDM模式天生赢家 一触即发ღ★、Fabless模式并存的局面ღ★。

　　看点一ღ★：集成电路行业从中央政府到各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策扶持ღ★。国家大基金为集成电路企业提供长期稳定资金ღ★，科创板设立则为高科技企业提供了多样化的融资手段ღ★。

　　看点二ღ★：随着5G时代来临ღ★，万物互联ღ★、数据爆发式增长现象出现ღ★，物联网ღ★、人工智能ღ★、云计算ღ★、智能汽车ღ★、智能家居ღ★、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展天生赢家 一触即发ღ★，催生大量芯片产品需求ღ★，有望成为推动集成电路产业发展的新动力ღ★，为集成电路设计企业带来新的发展机遇ღ★。

　　看点三ღ★：2018年我国半导体自给率约15.4%ღ★，较2012年的11.9%虽有提升ღ★，但是供给仍明显不足ღ★。当前我国芯片设计以中低端为主ღ★，在中高端芯片市场ღ★，我国能够可替代产品相对较少ღ★，未来存在巨大的进口替代空间ღ★，中美贸易摩擦突显“自主可控”的重要性ღ★，未来随着半导体自给率提升ღ★，将带来我国半导体产业的新发展机遇ღ★。

　　根据DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大IC设计公司(Fabless)排名来看ღ★，博通ღ★、高通分别以217.54亿美元ღ★、164.50亿美元营收位居前二ღ★，我国华为海思以75.73亿美元收入位列第五名ღ★，2018年同比增长34.2%ღ★，增速居前十大IC公司首位ღ★。但2018全球前十大半导体公司ღ★、全球前十大模拟IC公司中均无我国企业ღ★。近些年ღ★，我国集成电路设计公司数量由2010年582家迅速增长至2018年1698家ღ★。我国集成电路设计产值从2008年235亿元ღ★，增长至2018年2519亿元ღ★，CAGR高达26.77%ღ★，明显高于IC产业增速（CAGR20.55%）ღ★，且设计占集成电路产业比重由2008年的18.86%提升至2018年的38.57%ღ★。

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料ღ★，是电子产品的核心ღ★。根据IC Insightsღ★，半导体按产品划分ღ★，分为集成电路（IC）ღ★、分立器件（二极管ღ★、晶闸管ღ★、功率晶体管等）ღ★、光电器件（光传感器ღ★、图像传感器ღ★、激光发射器等）和传感器（压力传感器ღ★、温度传感器ღ★、磁场传感器等）ღ★。

　　集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类ღ★。模拟集成电路主要是指由电阻ღ★、电容ღ★、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音ღ★、光线ღ★、温度等）的集成电路ღ★，包含通用模拟电路（接口ღ★、能源管理ღ★、信号转换等）和特殊应用模拟电路ღ★；数字集成电路是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路ღ★，其基本组成单位为逻辑门电路ღ★，包含存储器（DRAMღ★、Flash等）ღ★、逻辑电路（PLDsღ★、门阵列ღ★、显示驱动器等）ღ★、微型元件（MPUღ★、MCUღ★、DSP）ღ★。

　　集成电路行业经过多年发展ღ★，在产业分工不断细化的背景下ღ★，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为IDM模式ღ★、Fabless模式并存的局面ღ★。IDM 模式即垂直整合制造模式ღ★，是指企业除了进行集成电路研发之外ღ★，还拥有专属的晶圆ღ★、封装和测试工厂ღ★，其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节ღ★。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式ღ★，是指企业只从事集成电路设计和销售ღ★，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂ღ★、封装测试厂完成ღ★。

　　1987 年台积电成立ღ★，仅提供晶圆代工服务ღ★，促进了Fabless模式的形成ღ★。晶圆代工厂的发展促进许多芯片公司走向轻资产化ღ★，相应生产环节交给台积电和中芯国际等代工厂完成ღ★，这些芯片公司将业务集中在产品设计和产品销售上ღ★。Fabless 模式已经成为集成电路产业里一种普遍及重要的模式ღ★。IDM模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式ღ★，但由于对技术和资金实力均有很高的要求ღ★，因此目前只为少数大型企业所采纳ღ★，如英特尔ღ★、三星ღ★、德州仪器ღ★、意法半导体等ღ★。

　　集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻ღ★、电容等元器件ღ★，并按照多层布线或遂道布线的方法ღ★，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程ღ★。集成电路设计是一门非常复杂的专业ღ★，而电脑辅助软件的成熟ღ★，让IC设计得以加速ღ★。在IC生产流程中ღ★，IC多由专业IC设计公司进行规划ღ★、设计ღ★，像是联发科ღ★、高通ღ★、Intel 等知名大厂ღ★，都自行设计各自的IC芯片ღ★，提供不同规格ღ★、效能的芯片给下游厂商选择ღ★。

　　第一步ღ★：制定规格ღ★。规格制定首先确定IC目的ღ★、效能为何ღ★，对大方向做设定ღ★，进而察看有哪些协定要符合ღ★，最后则是确立这颗IC的实作方法ღ★，将不同功能分配成不同的单元ღ★，并确立不同单元间连结的方法ღ★。

　　第二步ღ★：设计芯片细节ღ★。制定完规格后进行设计芯片细节ღ★，使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来ღ★。常使用的HDL有Verilogღ★、VHDL等ღ★，藉由程式码便可轻易地将一颗IC的功能表达出来ღ★。进一步检查程式功能的正确性并持续修改ღ★，直到它满足期望的功能为止ღ★。

　　第三步ღ★，画出屏幕设计蓝图ღ★。在IC设计中ღ★，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL codeღ★，放入电子设计自动化工具（EDA tool）ღ★，让电脑将HDL code转换成逻辑电路ღ★，产生电路图ღ★。之后ღ★，反复确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改ღ★，直到功能正确为止ღ★。

　　第四步ღ★，电路布局与绕线ღ★。将合成完的程式码再放入另一套EDA toolღ★，进行电路布局与布线（Place And Route）ღ★。在经过不断的检测后ღ★，便会形成相关的电路图ღ★。

　　第五步ღ★，层层光罩ღ★，叠起一颗芯片ღ★。一颗IC会产生多张的光罩ღ★，这些光罩有上下层的分别ღ★，每层有各自的任务ღ★。以CMOS光罩示意图为例ღ★，左边为经过电路布局与绕线后形成的电路图ღ★，每种颜色代表一张光罩ღ★。右边则是将每张光罩摊开的样子ღ★。制作时ღ★，便由底层开始ღ★，逐层制作ღ★，完成目标芯片ღ★。

　　RISC（精简指令集计算机）和CISC（复杂指令集计算机）是当前CPU的两种架构ღ★。它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法ღ★。CISC是一种微处理器指令集架构（ISA）ღ★，每个指令可执行若干低阶操作ღ★，诸如从内存读取ღ★、储存ღ★、和计算操作ღ★，全部集于单一指令之中ღ★。RISC对指令数目和寻址方式都做了精简ღ★，使其实现更容易ღ★，指令并行执行程度更好ღ★，编译器的效率更高ღ★，它能够以更快的速度执行操作ღ★。

　　从硬件角度来看CISC处理的是不等长指令集ღ★，它必须对不等长指令进行分割ღ★，因此在执行单一指令的时候需要进行较多的处理工作ღ★。而RISC执行的是等长精简指令集ღ★，CPU在执行指令的时候速度较快且性能稳定ღ★。因此在并行处理方面RISC明显优于CISCღ★，RISC可同时执行多条指令ღ★，它可将一条指令分割成若干个进程或线程ღ★，交由多个处理器同时执行ღ★。由于RISC执行的是精简指令集ღ★，所以它的制造工艺简单且成本低廉ღ★。

　　集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业ღ★，受到国家政策的大力扶持ღ★，中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策ღ★。中国政府先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》ღ★、《集成电路产业“十三五”发展规划》ღ★、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策ღ★。各地方政府为培育增长新动能ღ★，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇ღ★，促进地区集成电路产业实现跨越式发展ღ★，也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展ღ★。

　　国家集成电路产业基金聚焦集成电路产业链投资机会ღ★，为企业发展提供长期稳定资金支持ღ★。截至2018年ღ★，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕行者seoღ★，据集微网大基金一期投资项目统计ღ★，投资分布主要集中在集成电路设计ღ★、制造ღ★、封测等领域ღ★。国家大基金总裁丁文武今7月26日表示ღ★，国家大基金二期募资尚未完成ღ★，还在进行中ღ★。多方消息表示ღ★，国家大基金二期募集资金约为2000亿元天生赢家 一触即发ღ★，主要聚焦集成电路产业链布局投资ღ★。

　　科创板为集成电路等高科技企业提供新的融资途径ღ★。2019年7月22日ღ★，我国科创板正式开市ღ★，科创板的设立主要是为新一代信息技术领域ღ★、高端装备领域ღ★、新材料领域ღ★、新能源领域ღ★、节能环保领域ღ★、生物医药领域的企业提供新的上市途径ღ★，集成电路产业作为新一代信息技术中的代表产业ღ★，是科创板申请企业中的主要行业之一ღ★。截止8月15日ღ★，从已申请的151家公司来看ღ★，其中有65家公司属于新一代信息技术产业ღ★，占比高达43%ღ★。7月22日首发上市的25家公司中有6家半导体相关公司ღ★，覆盖半导体产业链上下游ღ★，包括芯片设计ღ★、前道制造装备ღ★、封测设备ღ★、半导体材料等领域ღ★，募资总额达83亿元ღ★。

　　中国7家初创fabless公司在2018年合计获得5.6亿美元融资ღ★，按地域分布中国地区融资额占当年总融资规模的39%ღ★，居全球首位ღ★。2018年全球25家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分ღ★，针对智能终端ღ★、边缘设备和IoT应用的有9家ღ★，融资总额为6.53亿美元ღ★，居首位ღ★；面向云端AI训练/数据中心应用的有5家ღ★，融资总额为4.5亿美元ღ★，居次席ღ★；瞄准自动驾驶/ADAS汽车应用市场的有6家ღ★，融资总额为1.89亿美元ღ★；归入其它类别的包括RISC-V相关芯片开发和设计服务ღ★、新的存储器技术和量子计算等ღ★，融资总额为1.341亿美元ღ★。

　　集成电路行业下游应用领域广泛ღ★，包括汽车电子ღ★、工业控制ღ★、消费电子ღ★、网络设备ღ★、移动通信等ღ★，广阔的应用领域支撑了集成电路产业的持续向前发展ღ★。PCღ★、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展ღ★，未来随着人们进入5G时代ღ★，万物互联ღ★，数据爆发式增长ღ★，物联网ღ★、人工智能ღ★、云计算ღ★、智能汽车ღ★、智能家居ღ★、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展ღ★，催生大量芯片产品需求ღ★，有望成为推动集成电路产业发展的新动力ღ★，为集成电路设计企业带来新的发展机遇ღ★。

　　在IC Insights对未来半导体下游应用增速预测中ღ★，汽车电子ღ★、物联网同比增速较高ღ★，新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇ღ★。国内集成电路行业中ღ★，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造ღ★、芯片封测ღ★，从2009年到2018年的CAGR达到了28.17%ღ★。2018年中国集成电路设计业销售额达2,519亿元ღ★，同比增长38.57%ღ★；我国集成电路设计行业占比从2009年的24.34%稳定上升到2018年的38.57%ღ★。

　　根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计显示ღ★，我国半导体市场呈现快速增长趋势ღ★，且中国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速ღ★。2018年中国半导体销售额1578亿美元ღ★，占全球半导体销售额的33.86%ღ★，中国半导体销售额同比增长20.08%ღ★，显著高于全球的增速13.09%ღ★。虽然我国半导体市场呈现快速增长趋势ღ★，但是中国自给率较低ღ★。根据IC Insights最新数据ღ★，2018年我国半导体自给率约15.4%ღ★，较2012年的11.9%虽有较大提升ღ★，但是仍然存在供给能力不足的问题ღ★，预计2023年我国自给率将达到23%ღ★，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间ღ★。

　　截止2019年6月ღ★，集微网梳理了ICT行业20多类核心器件国产化可替代率ღ★，从统计结果来看ღ★，除了机械硬盘（HDD）领域没有任何可替代方案之外ღ★，其余核心器件市场均存在中国企业ღ★。然而ღ★，绝大多数企业目前只能提供低端市场的产品替代方案ღ★，且国产化率普遍较低ღ★，未来进口替代空间巨大ღ★。

　　在低端市场领域ღ★，只有1/3的产品已经实现了替代天生赢家 一触即发ღ★，其余2/3的产品正处在产品验证ღ★、市场验证ღ★、出货验证等环节ღ★。在中端市场ღ★，国产可替代产品已经大幅下滑ღ★，诸如FPGAღ★、DSPღ★、ADC等领域开始出现断层ღ★，缺少国产器件ღ★。在对性能参数要求大幅提升的高端市场ღ★，除了海思旗下的天罡ღ★、麒麟已经实现替代之外ღ★，其余领域均缺少对应国产器件ღ★。

　　2018年美国制裁中兴公司ღ★，2019年美国对华为禁售ღ★，中美之间贸易摩擦持续发酵ღ★，而当前我国集成电路自给率较低ღ★，随着政府及企业的持续投入ღ★，我们认为我国集成电路产业会有巨大的市场空间ღ★，尤其是“进口替代”市场ღ★，自主可控将成为我国集成电路产业发展的关键因素之一ღ★。

　　根据DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名来看ღ★，2018年全球IC设计产值年增8%ღ★，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅ღ★。2018年全球前十大IC设计公司中ღ★，博通ღ★、高通位居前二ღ★，营收分别为217.54亿美元ღ★、164.50亿美元ღ★，我国的华为海思以75.73亿美元收入位列第五名ღ★，2018年同比增长34.2%ღ★，增速居前十大IC公司首位ღ★。

　　根据IC Insights最新数据ღ★，2018年全球前十大模拟IC公司中ღ★，德州仪器ღ★、亚德诺ღ★、英飞凌分别以108.01ღ★、55.05ღ★、38.10亿美元位列前三ღ★，德州仪器全球市占率达18%ღ★，全球前十大模拟IC公司2018年总收入360.59亿美元ღ★，市场占有率达58%ღ★。

　　根据Gartner数据显示ღ★，2018年全球前十大半导体公司中ღ★，三星ღ★、英特尔ღ★、SK海力士分别以758.54亿美元ღ★、658.62亿美元ღ★、364.33亿美元位居全球前三ღ★。美光（306.41亿美元）ღ★、博通（165.44亿美元）ღ★、高通（153.80亿美元）ღ★、德州仪器（147.67亿美元）ღ★、西部数据（93.21亿美元）ღ★、意法半导体（92.76亿美元）ღ★、恩智浦（90.10亿美元）排名后七位ღ★。2018年全球半导体市场规模达4767亿美元ღ★，而前十大半导体公司营收占全球半导体市场的59.2%ღ★，半导体市场集中度较高ღ★。前十大半导体公司中有博通ღ★、高通两家是Fabless设计公司ღ★，其余八家公司均为IDM类型公司ღ★。存储市场仍然是半导体行业中占比较大的细分板块ღ★，约占全球半导体市场1/3左右ღ★。

　　产品销售3184亿美元ღ★。从2008年至2018年十年间ღ★，FablessIC公司营收从438亿美元增长至1139亿美元ღ★，年复合增长率达10%ღ★；IDM公司IC销售从1784亿美元增长至3184亿美元ღ★，年复合增长率达6%ღ★。可以看出ღ★，随着以台积电为代表的代工厂模式的发展ღ★，FablessIC设计公司的增长速率要明显高于IDM的增速水平ღ★，未来随着物联网ღ★、人工智能ღ★、汽车电子等多种新型应用的普及将催生多种新的设计需求ღ★，相比于传统IDMღ★，Fabless 的生产周期更为灵活ღ★、技术迭代周期较短ღ★，能够更快的推出匹配市场需求ღ★、甚至是推动市场进步的新产品ღ★，Fabless模式有望继续保持快速增长势头ღ★。

　　全球存储器市场呈现寡头垄断的竞争格局ღ★。存储器中以DRAM和NAND为代表ღ★，全球存储器市场在2017和2018年随着消费电子及数字货币的兴起迎来了一轮发展高峰期ღ★，根据全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示ღ★，2018年全球存储器市场规模达1580亿美元ღ★，同比增长27.4%ღ★，存储器占全球半导体市场（4688亿美元）比例达33.70%ღ★。2019年随着下游需求放缓ღ★，以及供应的过剩ღ★，存储市场下滑明显ღ★，由于存储市场约占整个半导体市场的1/3ღ★，因此也将影响2019年全球半导体产业的市场表现ღ★，WSTS预计2019年全球存储器市场销售额将达到1356亿美元ღ★，同比下降14%ღ★。

　　根据DRAMexchange数据显示ღ★，2018年全球DRAM市场中三星ღ★、SK海力士ღ★、美光全球市占率分别达到44%ღ★、29%ღ★、22%ღ★，三家公司合计占全球市场的95%ღ★，全球DRAM市场基本为三家垄断ღ★；而全球NAND存储市场整体上集中度稍低于DRAM市场ღ★，但是仍然为几大IDM龙头所掌控天生赢家 一触即发ღ★，三星ღ★、东芝ღ★、美光ღ★、西部数据ღ★、SK海力士ღ★、英特尔的市场占有率分别为35%ღ★、19%ღ★、13%ღ★、15%ღ★、10%ღ★、7%ღ★，前六家公司合计全球市占率高达99%ღ★，其他参与者很难进入该市场ღ★。

　　我国集成电路市场保持快速发展ღ★，集成电路设计占比不断提升ღ★。我国集成电路市场从2008年的1006亿元ღ★，快速上涨至2018年的6532亿元ღ★，CAGR高达20.55%ღ★；我国集成电路设计产值从2008年的235亿元ღ★，增长至2018年的2519亿元ღ★，CAGR高达26.77%ღ★，高于集成电路产业增速ღ★，且集成电路设计占行业比重由2008年的18.86%增加至2018年的38.57%ღ★。

　　从我国IC设计公司的数量上来看ღ★，近些年公司数量增长迅猛ღ★。从2010年的582家公司ღ★，迅速增长至2018年1698家ღ★。另外中国销售过亿IC公司增长明显ღ★，2012年共计97家公司销售过亿ღ★，到2018年已经有超过200家公司销售过亿ღ★。我国IC设计公司无论是从数量还是质量都有着显著的提升ღ★，这也是我国IC设计增速较快重要因素ღ★。

　　根据TrendForce的数据显示ღ★，2018年我国前十大IC设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首行者seoღ★，同比增长30%ღ★。紫光展锐ღ★、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元ღ★、100亿元的收入分居第二ღ★、三位ღ★。前十大IC设计名单中ღ★，还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技ღ★，以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司ღ★。

　　2018年我国集成电路进口产品分类中ღ★，存储器仍然是第一大进口产品ღ★，占比高达36%ღ★，模拟/功率产品达15%ღ★，手机主芯片ღ★、电脑CPU占比分别为12%ღ★、8%ღ★。当前我国集成电路市场仍然以国外进口为主ღ★，国产化率较低ღ★，在DRAMღ★、NAND存储器及电脑ღ★、服务器CPU等方面国产化率为零ღ★，我们认为随着我国集成电路产业的发展ღ★，我国在集成电路高端领域将会有显著提升ღ★，未来集成电路产业进口替代市场空间巨大ღ★。

　　博通公司是由原安华高科技在2015年5月29日以370亿美金收购原博通公司而成立的ღ★，总部位于美国加州圣何塞和新加坡ღ★，全球雇员14,000人ღ★，是一家设计ღ★、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体的供应商ღ★，公司主要提供复合III-V半导体产品ღ★。是全球最大的无厂半导体公司之一ღ★，产品为有线和无线通讯半导体ღ★，目前也是全球最大的WLAN芯片厂商ღ★。

　　博通公司成立至今ღ★，除2009 年受金融危机影响略微下滑之外ღ★，营业收入保持稳定增长ღ★，并在2013ღ★、2015年完成对博通的收购之后ღ★，营业收入迎来大幅增加ღ★。营业收入按地区划分ღ★，2018年主要营业收入来自于中国大陆ღ★，占49.44%ღ★。其次为美国ღ★，占12.94%ღ★。

　　博通营业收入逐年增长ღ★，2018年天生赢家 一触即发ღ★，博通年营业收入达到了208亿美元ღ★，近4年复合增长率达到25%ღ★。公司净利润变动幅度较大ღ★，除16年亏损17.39亿美元外ღ★，其余均实现盈利ღ★，其中2018年净利润达到123亿美元ღ★，为历史最高ღ★。2016年亏损的原因在于毛利率下降和营业外支出的增加而导致的ღ★。2018年收入按产品占比ღ★，最大部分是有线. 高通（QCOM.O）

　　高通创立于1985年ღ★，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市ღ★。ღ★，专注通信技术研发ღ★，提供处理器与基带芯片ღ★，以及相关专利授权ღ★。业务部门分为芯片产品QCTღ★、专利授权集团QTLღ★、以及战略投资集团QSIღ★。高通公司是全球3Gღ★、4G与5G技术研发的领先企业ღ★，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权ღ★，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌ღ★。

　　高通在2018年Q1的智能机处理器与基带芯片市场ღ★，份额分别为45%与52%ღ★，为全球第六大半导体品牌ღ★。2018年ღ★，公司营收227亿美元（-2%）ღ★。由于智能机的人口红利消退ღ★，专利授权费率遭到客户挑战ღ★，公司近年营收有所下滑ღ★。按地区收入划分ღ★，中国大陆长期占其收入绝对主导地位ღ★，2018年占66.64%ღ★。

　　高通主要的收入来源于芯片销售和专利技术授权ღ★。2018年ღ★，公司设备及服务收入174亿美元ღ★，同比增长4.52%ღ★。专利技术授权收入53亿美元天生赢家 一触即发ღ★，同比下降5.53%ღ★。在过去四年中ღ★，芯片销售的收入稳定增长ღ★，但是专利技术授权从2015年一季度后至今基本呈下滑趋势ღ★。2016年ღ★，专利授权在营收中占比为33%ღ★，2018年只有23%ღ★。

　　英伟达公司是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司ღ★，公司的图形和通信处理器已被多种多样的计算平台采用ღ★，包括个人数字媒体PCღ★、商用PCღ★、专业工作站ღ★、数字内容创建系统ღ★、笔记本电脑ღ★、军用导航系统和视频游戏控制台等ღ★。1999年ღ★，英伟达上市ღ★，当年8月份ღ★，英伟达发行了世界上第一款消费者级别的3D图形GPUღ★，GPU首次被独立认作计算机中的一个独立处理芯片ღ★。

　　从2014年至2018年英伟达营业收入不断增长ღ★，从47亿美元增长至117亿美元ღ★。公司净利润由2014年的6.31亿美元增长至2018年41.41亿美元ღ★，CAGR高达60%ღ★。从产品分类来看ღ★，英伟达的主要营收来源还是其图形处理器GPU的销售行者seoღ★，占营收的87%ღ★。其次为Tegra处理器ღ★，占据其主要产品营收的13%ღ★。

　　中国台湾联发科技股份有限公司（）是全球著名IC 设计厂商ღ★，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域ღ★。其提供的芯片整合系统解决方案ღ★，包含无线通讯ღ★、高清数字电视ღ★、光储存ღ★、DVD 及蓝光等相关产品ღ★。联发科成立于1997年ღ★，已在台湾证券交易所公开上市ღ★。总部设于中国台湾地区ღ★，并设有销售或研发团队于中国大陆ღ★、印度ღ★、美国ღ★、日本ღ★、韩国ღ★、新加坡ღ★、丹麦ღ★、英国ღ★、瑞典及阿联酋等国家和地区ღ★。

　　公司主要产品FGPA（现场可编程门阵列）是指一切通过软件手段更改ღ★、配置器件内部连接结构和逻辑单元ღ★，完成既定设计功能的数字集成电路ღ★，被称为“万能芯片”ღ★。FPGA起初被用于通讯ღ★、消费电子ღ★、汽车电子和工业控制领域ღ★，近几年在AIღ★、5Gღ★、自动驾驶ღ★、工业互联网等新兴领域也得到快速发展ღ★。公司2018年亚太地区营业收入占总收入的45%ღ★，北美地区占其收入的28%ღ★。

　　公司成立于2005年4月ღ★，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司ღ★。公司致力于各类存储器ღ★、控制器及周边产品的设计研发ღ★。公司产品为NOR Flashღ★、NAND Flash及MCUღ★，广泛应用于手持移动终端ღ★、消费类电子产品ღ★、个人电脑及周边ღ★、网络ღ★、电信设备ღ★、医疗设备ღ★、办公设备ღ★、汽车电子及工业控制设备等各个领域ღ★。公司2018年实现营业收入22.46亿元ღ★，同比增长10.65%ღ★，实现归属母公司股东的净利润4.05亿元ღ★，同比增长1.91%ღ★。

　　公司是一家专注于高性能ღ★、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业ღ★。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域ღ★，包括运算放大器ღ★、比较器ღ★、音/视频放大器ღ★、模拟开关ღ★、电平转换及接口电路ღ★、小逻辑芯片ღ★、AFEღ★、LDOღ★、DC/DC转换器ღ★、OVPღ★、负载开关ღ★、LED驱动器ღ★、微处理器电源监控电路行者seoღ★、马达驱动ღ★、MOSFET驱动及电池管理芯片等ღ★。公司产品可广泛应用于消费类电子ღ★、手机与通讯ღ★、工业控制ღ★、医疗仪器ღ★、汽车电子等领域ღ★，以及物联网ღ★、新能源ღ★、可穿戴设备ღ★、人工智能ღ★、智能家居ღ★、无人机ღ★、机器人和共享单车等新兴电子产品领域ღ★。公司2018年实现营业收入5.72亿元ღ★，同比增长7.69%ღ★，实现归属母公司股东的净利润1.04亿元ღ★，同比增长10.46%ღ★。

　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商ღ★，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案ღ★，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商ღ★。产品和解决方案主要应用于华为ღ★、OPPOღ★、vivoღ★、小米ღ★、中兴ღ★、一加ღ★、魅族ღ★、Amazonღ★、Samsungღ★、Nokiaღ★、Dellღ★、HPღ★、LGღ★、ASUSღ★、acerღ★、TOSHIBAღ★、Panasonic等国际国内知名品牌ღ★，服务全球数亿人群ღ★。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场ღ★，将在移动终端ღ★、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术ღ★、产品及应用解决方案行者seoღ★，打造世界级的中国“芯”ღ★。公司2018年实现营业收入37.21亿元ღ★，同比增长1.08%ღ★，实现归属母公司股东的净利润7.43亿元ღ★，同比下降16.29%ღ★。

　　公司专注于移动互联领域ღ★，致力于开发无线通信的射频天生赢家 一触即发ღ★，射频与数字soc芯片产品ღ★，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案ღ★。经过8年多的研发积累ღ★，公司已拥有丰富的产品线ღ★，在行业内树立了领先的地位ღ★，销售方面亦已快速扩张ღ★，目前的产品已经得到诸如三星ღ★、华为ღ★、联想ღ★、展讯等客户的采用ღ★。目前ღ★，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家ღ★，曾经推出或现有的产品线行者seoღ★，如cmmb项目产品mxd0265ღ★、硅调谐器产品mxd1516ღ★、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等ღ★。2018年公司实现营业收入5.60亿元ღ★，同比下降5.32%ღ★，实现归属母公司股东的净利润1.62亿元ღ★，同比下降4.45%ღ★。

　　公司是一家以自主研发ღ★、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司ღ★，主要从事设计ღ★、制造和销售应用于便携式电子产品ღ★、电视ღ★、电动车ღ★、电表ღ★、通信设备ღ★、网络设备ღ★、信息终端等领域的高性能集成电路ღ★，主要产品包括开关器件ღ★、信号放大器件ღ★、系统电源及控制方案ღ★、系统保护方案ღ★、电磁干扰滤波方案ღ★、分立器件ღ★。公司2018年实现营业收入39.64亿元ღ★，同比增长64.74%ღ★，实现归属母公司股东的净利润1.39亿元ღ★，同比增长1.20%ღ★。k8凯发(中国)官方网站ღ★。k8凯发·(中国区)天生赢家一触即发ღ★。凯发国际官网首页凯发国际k8官网登录手机ღ★，凯发k8天生赢家一触即发ღ★，凯发k8·[中国]官方网站ღ★，凯发国际官网