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继11月美国商务部要求台积电、三星等对中国大陆的AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后,中国半导体行业再次黑云压境。 12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布了...
2025-02-26
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2024-12-14
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2024-12-14
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2024-12-04
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集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节凯发官网入口首页。芯片设计处于集成电路产业上游,负责设计芯片电路图凯发官网入口首页,包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 ...
2024-11-26